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ADG633YCPZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-VQFN,CSP
  • 技术参数:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP
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ADG633YCPZ技术参数详情说明:

ADG633YCPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、三通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了三个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号切换。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时最大限度地减少电荷注入和关断漏电流,确保信号路径的纯净与高保真度。

该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为45欧姆(最大值75欧姆),并且通道间的导通电阻匹配度极高(ΔRon典型值仅2毫欧),这对于需要多通道同步切换或对信号幅度一致性要求苛刻的应用至关重要。得益于优化的内部电路设计,开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)分别仅为95纳秒和40纳秒,配合高达580MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)乃至部分射频(RF)信号。此外,其极低的电荷注入(典型值0.5pC)和关断漏电流(最大值200pA)特性,有效降低了切换瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的直流精度。

在接口与电气参数方面,ADG633YCPZ提供了灵活的供电方案,支持单电源(2V至12V)和双电源(±2V至±6V)工作模式,兼容广泛的逻辑电平。其出色的串扰抑制能力(-90dB @ 1MHz)和极低的关断电容(源极/漏极关断电容分别为4pF和7pF),保证了高频信号下的通道隔离度。器件采用节省空间的16引脚LFCSP(QFN)封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,具备优异的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与供应链安全的重要途径。

基于其卓越的综合性能,ADG633YCPZ非常适合应用于要求高速、高精度信号路由的各类场景。典型应用包括通信设备中的信号通道选择与切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器矩阵切换、医疗成像系统(如超声)的前端信号调理、音频/视频路由与分配系统,以及工业控制与数据采集系统中的多路传感器信号选通。其宽带宽和低失真特性也使其成为中频采样和射频前端模块中开关设计的优选方案。

  • 制造商产品型号:ADG633YCPZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:3
  • 导通电阻(最大值):75 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):800 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2V ~ 12V
  • 电压-供电,双(V±):±2V ~ 6V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):95ns,40ns
  • -3db带宽:580MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):4pF,7pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-VQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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