ADG623BRMZ技术参数
- 制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG623BRMZ技术参数详情说明：
ADG623BRMZ是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道单刀单掷（SPST）模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了两个独立的开关通道，每个通道均可配置为常开或常闭模式，为信号路径的切换或隔离提供了灵活的解决方案。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持优异的信号完整性与低功耗特性，内部集成了完善的逻辑控制与电平转换电路，确保与多种逻辑电平的微处理器或数字系统直接兼容，简化了系统设计。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。导通电阻典型值仅为4欧姆，最大值不超过5.5欧姆，且通道间导通电阻匹配度极高（ΔRon仅250毫欧），这显著降低了信号通过开关时的衰减与失真，尤其有利于精密测量和音频信号处理应用。开关速度极快，开启与关闭时间最大值分别为120纳秒和70纳秒，结合高达230MHz的-3db带宽，使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外，其极低的电荷注入（110pC）和关断漏电流（最大250pA）特性，有效减小了开关瞬态对敏感信号的影响，并降低了系统在静态时的功耗。
在接口与关键参数方面，ADG623BRMZ支持单电源（2.7V至5.5V）或双电源（±2.7V至±5.5V）供电模式，为不同电平的信号摆幅提供了适应性。其出色的串扰抑制能力（-90dB @ 1MHz）确保了多通道间的高隔离度。器件采用节省空间的10引脚MSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，满足严苛环境下的可靠性要求。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目，选择可靠的ADI一级代理商进行采购是保障供应链顺畅的重要环节。
基于上述特性，该芯片广泛应用于需要高精度、高速信号路由的场合。典型应用场景包括便携式与电池供电设备中的信号选通与多路复用、自动测试设备（ATE）中的精密信号矩阵切换、通信系统中的音频/视频信号路由、以及数据采集系统中传感器信号的调理与选择。其优异的性能使其成为工程师在需要低失真、高带宽信号开关时的理想选择。
- 制造商产品型号：ADG623BRMZ
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 开关电路：SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路：1：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：250 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：2.7V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(TonToff)（最大值）：120ns，70ns
- -3db带宽：230MHz
- 电荷注入：110pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：20pF，20pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：250pA
- 串扰：-90dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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