ADG623BRMZ-REEL7技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG623BRMZ-REEL7技术参数详情说明：

ADG623BRMZ-REEL7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道单刀单掷（SPST）模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了两个独立的开关通道，每个通道均可配置为常开（NO）或常闭（NC）模式，提供了灵活的信号路径控制能力。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性，同时最大限度地减少电荷注入和关断漏电流，确保在切换精密模拟信号时引入的误差最小化。

该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的电源电压适应性和卓越的动态性能上。它支持单电源（2.7V至5.5V）和双电源（±2.7V至±5.5V）工作模式，使其能够轻松兼容3.3V和5V逻辑系统，并处理双极性模拟信号。导通电阻典型值仅为4欧姆，最大值不超过5.5欧姆，且通道间导通电阻匹配度极高（ΔRon仅为250毫欧），这对于需要多通道同步或差分信号处理的应用至关重要。开关速度极快，开启时间（Ton）和关断时间（Toff）最大值分别为120ns和70ns，结合高达230MHz的-3dB带宽，使其能够无缝传输高频信号。此外，其串扰性能优异，在1MHz时可达-90dB，有效保证了通道间的信号隔离度。

在接口与关键参数方面，ADG623BRMZ-REEL7提供了标准的数字逻辑控制接口，兼容TTL/CMOS电平，便于与微控制器或数字信号处理器连接。其关断漏电流低至250pA，关断时的通道电容（源极和漏极）均为20pF，电荷注入仅为110pC，这些特性共同保证了开关在断开状态下的高阻抗和低馈通，显著提升了信号完整性。器件采用节省空间的10引脚MSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，适合在严苛环境下稳定运行。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在选型时需向可靠的ADI代理商咨询库存及替代方案。

基于其精密的开关特性与稳健的性能，ADG623BRMZ-REEL7非常适合于对信号保真度和切换速度有严格要求的应用场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路信号选择与路由、自动测试设备（ATE）中的信号矩阵切换、电池供电便携设备中的低功耗信号门控、音频与视频信号切换，以及通信基础设施中的高频信号路径管理。其低导通电阻和宽带宽特性，使其成为连接模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和运算放大器等关键模拟前端的理想选择。