

ADG623BRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG623BRMZ-REEL技术参数详情说明:
ADG623BRMZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构基于精密的开关矩阵与低电压逻辑控制电路,能够在单电源(2.7V至5.5V)或双电源(±2.7V至±5.5V)条件下稳定工作,为信号路径的切换提供了高度灵活且可靠的解决方案。
该芯片集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开或常闭模式,实现了1:1的信号多路复用或解复用功能。其导通电阻典型值低至5.5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为250毫欧,这对于要求多通道信号一致性高的应用至关重要,能有效减少由开关引入的增益误差。开关的动态性能出色,开启与关闭时间最快分别可达120ns和70ns,确保了信号切换的快速响应。高达230MHz的-3dB带宽使其能够无缝传输高频模拟信号,而低至110pC的电荷注入和仅为20pF的关断通道电容,则最大限度地降低了开关动作对精密测量电路造成的瞬态干扰和信号失真。
在电气特性方面,ADG623BRMZ-REEL展现了优异的隔离性能,在1MHz频率下串扰低至-90dB,有效防止了通道间的信号泄漏。其关断漏电流最大值仅为250pA,在电池供电或高阻抗传感器接口等对功耗和信号完整性有严苛要求的场景中优势明显。器件采用节省空间的10引脚MSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,具备良好的环境适应性。对于需要确保元器件来源可靠与供货稳定的设计项目,通过ADI授权代理进行采购是推荐的渠道。
综合其参数表现,这款模拟开关非常适合于便携式设备、电池供电系统、音频与视频信号路由、自动测试设备(ATE)以及高精度数据采集系统中的多路信号选择与切换。其宽电源电压范围、低导通电阻与高带宽的特性,使其成为在空间受限且性能要求高的设计中,实现高质量模拟信号管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG623BRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):250 毫欧
- 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):120ns,70ns
- -3db带宽:230MHz
- 电荷注入:110pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):20pF,20pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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