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ADG622BRMZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG622BRMZ-REEL技术参数详情说明:

ADG622BRMZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路,采用紧凑的10引脚MSOP封装。该器件内部集成了两个独立的常闭(Normally Closed)开关通道,每个通道均采用先进的CMOS工艺制造,构成了一个1:1的多路复用/解复用器核心。其架构设计重点优化了信号路径的纯净度与切换速度,内部集成了电平转换与驱动逻辑,确保在宽电源电压范围内实现稳定可靠的开关控制。

该芯片的功能特性突出表现在其优异的动态与静态性能上。极低的导通电阻(最大值5.5Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅250mΩ),使其在切换多路模拟信号时能最大程度地减小信号衰减与失真,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。其开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为120ns和70ns,结合高达230MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数据流。此外,极低的电荷注入(110pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,有效降低了开关动作对敏感信号节点的干扰,保证了采样保持电路或精密测量系统中的信号完整性。

在接口与电气参数方面,ADG622BRMZ-REEL提供了高度的设计灵活性。它支持单电源(2.7V至5.5V)和双电源(±2.7V至±5.5V)供电模式,能够兼容多种逻辑电平并处理双极性模拟信号。其出色的隔离性能,在1MHz频率下串扰低至-90dB,通道间电容(源极/漏极关断电容)仅为20pF,进一步保障了多通道应用中的信号独立性。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用表面贴装形式,适合自动化生产。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过可靠的ADI代理商渠道,工程师仍可能获取库存以用于既有系统的维护或特定设计。

基于上述技术特性,该芯片非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的场景。典型应用包括精密数据采集系统中的信号路由与多路复用、自动测试设备(ATE)中的通道切换、音频与视频信号切换、通信系统中的增益控制与滤波器选择,以及便携式电池供电设备中需要低功耗、小尺寸模拟开关的场合。其稳健的性能使其成为在复杂电子系统中实现高可靠性信号管理的关键组件。

  • 制造商产品型号:ADG622BRMZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):250 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):120ns,70ns
  • -3db带宽:230MHz
  • 电荷注入:110pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):20pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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