ADG621BRMZ技术参数
- 制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG621BRMZ技术参数详情说明：
ADG621BRMZ是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道单刀单掷（SPST）常开型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构旨在实现极低的导通电阻、出色的通道匹配度以及极高的开关速度，为精密信号路径管理提供了可靠的硬件基础。其内部集成了两个独立的1:1开关通道，每个通道均具备完整的信号隔离能力，确保在多路复用或信号路由应用中将串扰和泄漏电流的影响降至最低。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为4欧姆，最大值不超过5.5欧姆，且通道间的导通电阻匹配度极高（ΔRon仅250毫欧），这为需要高精度和低信号失真的应用，如精密数据采集和自动测试设备（ATE），提供了关键优势。同时，开关速度极快，开启和关闭时间最大值分别为120ns和70ns，配合高达230MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。其极低的电荷注入（110pC）和关断漏电流（最大250pA）特性，进一步保证了开关动作对信号完整性的影响微乎其微，特别适合采样保持电路和积分器应用。
在接口与电气参数方面，ADG621BRMZ展现了高度的灵活性。它支持宽范围的单电源（2.7V至5.5V）和双电源（±2.7V至±5.5V）供电，兼容3V和5V逻辑系统，便于与现代微控制器和数字信号处理器接口。其出色的串扰性能（-90dB @ 1MHz）和较低的关断电容（源极和漏极均为20pF）确保了高频信号下的通道隔离度。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装，表面贴装型设计，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，满足严苛环境下的可靠性要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过ADI中国代理获取该产品及相关服务。
基于上述特性，ADG621BRMZ的应用场景广泛且多样。它是电池供电便携式设备中实现信号路由和电源管理的理想选择，其低功耗和宽电源电压范围延长了设备续航。在通信基础设施和医疗成像设备中，其高带宽和低失真特性可用于视频信号切换和射频前端模块的信号路径选择。此外，在工业自动化控制、精密仪器仪表以及音频处理系统中，该芯片凭借其高精度和快速响应能力，能够有效提升系统的整体性能和可靠性。
- 制造商产品型号：ADG621BRMZ
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路：1：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：250 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：2.7V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(TonToff)（最大值）：120ns，70ns
- -3db带宽：230MHz
- 电荷注入：110pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：20pF，20pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：250pA
- 串扰：-90dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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