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ADG621BRMZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG621BRMZ-REEL技术参数详情说明:

ADG621BRMZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的1:1开关通道,每个通道均具备低导通电阻和高带宽特性。其设计重点在于优化信号路径的完整性与开关的动态性能,内部集成了精密的电荷泵与电平转换电路,确保了在宽电源电压范围内稳定、快速的开关动作,同时将电荷注入和关断漏电流控制在极低水平。

该芯片的功能特点突出表现在其优异的信号处理能力上。导通电阻典型值仅为4欧姆,最大值不超过5.5欧姆,且通道间的导通电阻匹配度极高(ΔRon仅250毫欧),这为需要高精度信号切换或多通道同步的应用提供了关键保障。-3dB带宽高达230MHz,使其能够无损地传输高频模拟或数字信号。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为120ns和70ns,配合低至110pC的电荷注入和-90dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力,有效避免了开关瞬态对敏感信号路径的干扰,保证了系统在高速切换下的信号保真度。

在接口与电气参数方面,ADG621BRMZ-REEL展现了高度的灵活性。其支持单电源(2.7V至5.5V)和双电源(±2.7V至±5.5V)供电模式,能够轻松兼容3V和5V逻辑系统,并处理摆幅达到供电轨的模拟信号。极低的关断漏电流(最大250pA)和较小的关断电容(源极/漏极各20pF)进一步降低了功耗和信号负载。该器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,表面贴装型设计便于集成,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与供应链安全的重要途径。

基于上述特性,ADG621BRMZ-REEL非常适合应用于对信号精度和速度有严苛要求的场景。它常见于精密数据采集系统中的多路信号选通、自动测试设备(ATE)中的信号路由、电池供电便携设备的低功耗信号切换、音频与视频信号的选择与分配,以及通信基础设施中的高频信号路径管理。其出色的性能使其成为工程师在需要高保真、快速模拟信号开关或数字总线隔离时的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG621BRMZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):250 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):120ns,70ns
  • -3db带宽:230MHz
  • 电荷注入:110pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):20pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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