ADG619BRM-REEL技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC SWITCH SPDT 8MSOP
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ADG619BRM-REEL技术参数详情说明：

ADG619BRM-REEL是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能单刀双掷（SPDT）模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路，其核心设计旨在实现信号路径的高保真切换。其架构优化了导通电阻、开关速度与带宽之间的平衡，内部集成了电平转换与驱动电路，确保在宽电源电压范围内逻辑控制信号与模拟信号路径之间的有效隔离与可靠操作。

该器件的一个突出特性是其极低的导通电阻，最大值仅为6.5Ω，并且通道间的导通电阻匹配度（ΔRon）非常出色，典型值低至700mΩ，这显著降低了信号路径的插入损耗与失真，尤其有利于需要高精度信号路由的应用。其开关性能卓越，开启与关断时间最大值分别为120ns和75ns，结合高达190MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理中高频模拟信号或高速数字信号。此外，其关断漏电流极低（最大250pA），电荷注入量小（典型110pC），关断隔离度高（串扰典型值-67dB @ 1MHz），这些特性共同保证了出色的信号完整性与通道间隔离度。

在接口与电气参数方面，ADG619BRM-REEL提供了高度的灵活性。它支持单电源（2.7V至5.5V）和双电源（±2.7V至±5.5V）供电模式，兼容多种逻辑电平，便于集成到不同的系统电压环境中。其输入信号范围可覆盖从负电源到正电源的整个供电区间。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装，适合高密度表面贴装。尽管该产品目前已处于停产状态，但通过可靠的ADI中国代理渠道，工程师依然可以获得库存支持，用于现有设计的维护或特定项目。

凭借其综合性能，该芯片非常适合要求信号路径切换精度与速度的各类应用场景。典型应用包括精密数据采集系统中的信号路由与多路复用、自动测试设备（ATE）中的通道切换、通信基础设施中的信号选择、音频与视频信号切换，以及便携式电池供电设备中需要低功耗、小尺寸的模拟信号管理模块。其宽工作温度范围（-40°C至85°C）也确保了在工业与汽车环境下的稳定运行。