

ADG608TRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG608TRU技术参数详情说明:
作为一款精密CMOS工艺制造的8选1模拟多路复用器,ADG608TRU的核心架构围绕一个单刀八掷(SP8T)开关矩阵构建。其内部集成了地址解码逻辑、电平转换电路以及增强的ESD保护结构,能够在宽电源电压范围内实现精确的模拟信号路径选择。该器件采用先断后通的开关机制,有效防止了在通道切换过程中可能发生的信号短路风险,确保了系统在动态切换下的稳定性和可靠性。
在功能特性上,该芯片展现出卓越的模拟信号处理能力。其导通电阻典型值仅为30欧姆,且通道间匹配度极高,最大差异控制在5欧姆以内,这对于要求多通道信号一致性高的应用至关重要,能显著减小由开关引入的增益误差。同时,极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,使其在采样保持电路、数据采集系统等对信号完整性要求严苛的场合表现出色,能最大程度地降低开关动作对保持电容电压的干扰。快速的开关速度,开启与关断时间分别仅为75ns和45ns,支持对动态信号的高速路由。
该器件提供了灵活的电源接口选项,支持单电源(3.3V至5V)或双电源(±5V)供电模式,兼容广泛的数字逻辑电平。其模拟信号处理带宽由低导通电阻和低寄生电容(源极关断电容9pF,漏极关断电容40pF)共同保证,在100kHz频率下串扰低至-85dB,确保了出色的通道隔离度。宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)和表面贴装型16-TSSOP封装,使其能够适应工业级及军用级环境的可靠性要求。用户在选择时,建议通过正规的ADI授权代理渠道获取产品与技术支援。
基于上述技术参数,ADG608TRU非常适合应用于需要高精度、多路模拟信号切换的场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号路由矩阵、医疗监护设备中的多通道生理信号选择、工业过程控制系统中的传感器数据采集轮询,以及通信基础设施中的信号路径备份与切换。其精密特性也使其成为音频信号路由、电池供电便携设备中低功耗信号选择等应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号:ADG608TRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):30 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆(最大)
- 电压-电源,单(V+):3.3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):±5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):75ns,45ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,40pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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