

ADG608TRU-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG608TRU-REEL7技术参数详情说明:
ADG608TRU-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS工艺8选1模拟多路复用器。该器件采用单芯片集成设计,内部集成了完整的地址解码逻辑、电平转换电路以及一个由8个双向模拟开关构成的开关阵列。其核心架构确保了在单电源(3.3V至5V)或双电源(±5V)供电条件下,均能实现模拟或数字信号的高保真路径切换,开关通道之间具备良好的电气隔离特性。
该芯片的功能特点突出体现在其优异的开关性能上。其导通电阻典型值较低,最大值仅为30欧姆,并且通道间导通电阻匹配度极高,最大差异控制在5欧姆以内,这对于需要多通道高精度信号切换的应用至关重要。开关的动态性能同样出色,开启与关闭时间极快,最大值分别为75纳秒和45纳秒,能够满足高速数据采集系统的时序要求。此外,其电荷注入量极低,典型值仅为6皮库仑,这显著降低了开关动作时对保持电容或高阻抗源造成的电压瞬变误差,提升了系统的测量精度。
在接口与电气参数方面,ADG608TRU-REEL7提供了宽泛的电源适应性和强大的环境耐受能力。其电源范围覆盖了工业与通信系统中常见的3.3V、5V单电源以及±5V双电源模式。关断状态下的通道漏电流极小(最大500皮安),关断电容也处于较低水平,这共同保证了优异的关断隔离度,其串扰在100kHz时低至-85dB。器件采用标准的16引脚TSSOP表面贴装封装,卷带(TR)包装便于自动化生产,并且其工作温度范围宽达-55°C至125°C,完全满足工业级和军用级设备对可靠性的严苛要求。工程师在选型时,可通过专业的ADI代理商获取完整的技术资料与供应链支持。
基于其高精度、高速度与高可靠性的综合表现,ADG608TRU-REEL7非常适合于各类精密测试测量设备、自动测试系统(ATE)、数据采集系统(DAQ)以及通信基础设施中的信号路由与矩阵切换。它能够有效处理传感器信号、音频信号、视频信号乃至低压数字信号的选通与复用,是构建高密度、多通道信号调理与处理前端的关键元件之一。
- 制造商产品型号:ADG608TRU-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):30 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆(最大)
- 电压-电源,单(V+):3.3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):±5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):75ns,45ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,40pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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