

ADG608BRZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
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ADG608BRZ-REEL技术参数详情说明:
ADG608BRZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的CMOS工艺单路8选1模拟多路复用器。该器件采用成熟的开关矩阵架构,内部集成一个精密解码逻辑电路,用于控制一个由8个独立模拟开关构成的阵列。其核心工作原理是通过外部施加的3位二进制地址(A0, A1, A2)和使能(EN)信号,将8路模拟输入信号(S1-S8)中的一路,精确地连接到唯一的公共输出端(D)。这种架构确保了在宽电源电压范围内,信号路径具有高度的一致性和可预测性。
该芯片的功能特性突出表现在其卓越的开关性能上。其导通电阻典型值仅为30欧姆,且通道间匹配度极高,最大差异不超过5欧姆,这对于需要多通道高精度信号切换的应用至关重要,能有效减小信号失真和增益误差。开关速度方面,其开启和关断时间分别快至75纳秒和45纳秒,结合高达-85dB @ 100kHz的出色通道隔离度(串扰),使其能够胜任高速数据采集系统中的信号路由任务。此外,极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,显著降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统在静态或低频工作时的能效。
在接口与电气参数层面,ADG608BRZ-REEL提供了灵活的供电方案,支持单电源(3.3V至5V)和双电源(±5V)工作模式,使其能够轻松处理以地为参考或正负摆幅的模拟信号。其输入信号范围可覆盖从负电源轨到正电源轨的全范围,实现了轨到轨的信号处理能力。器件采用标准的16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过ADI一级代理商进行采购是确保产品正品和供应链顺畅的可靠途径。
基于上述特性,ADG608BRZ-REEL非常适合应用于需要高精度、多通道信号选择或路由的场合。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统(DAQ)的前端多路复用、音频/视频信号的路由选择、通信系统中的通道选择,以及工业控制与医疗仪器中传感器信号的巡回检测。其稳健的性能和宽泛的工作条件,使其成为工程师在设计和优化混合信号系统时的一个可靠且高效的基础构建模块。
- 制造商产品型号:ADG608BRZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):30 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆(最大)
- 电压-电源,单(V+):3.3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):±5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):75ns,45ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,40pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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