

ADG5209SRU-EP-RL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP
- 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

ADG5209SRU-EP-RL7技术参数详情说明:
ADG5209SRU-EP-RL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、高可靠性模拟多路复用器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和坚固的架构,内部集成了两个独立的4:1(SP4T)多路复用器通道,能够在单电源(9V至40V)或双电源(±9V至±22V)的宽电压范围内稳定工作。其核心设计专注于在恶劣环境下保持信号路径的完整性与低失真,每个通道都具备低导通电阻(典型值160欧姆)和出色的通道间匹配性(ΔRon典型值3.5欧姆),这对于需要高精度信号路由和切换的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的动态性能和信号保真度上。高达225MHz的-3dB带宽使其能够处理高频模拟信号,而极低的电荷注入(0.4pC)和关断漏电流(100pA)则确保了在切换和关断状态下对信号源的干扰最小化,这对于精密测量和采样保持电路尤为重要。此外,出色的串扰抑制能力(-80dB @ 1MHz)保证了多通道间信号的隔离度,有效避免了通道间的相互干扰。快速的开关时间(Ton/Toff最大140ns/185ns)进一步提升了系统响应速度。
在接口与关键参数方面,ADG5209SRU-EP-RL7提供了灵活的数字逻辑控制接口,兼容标准的CMOS/TTL电平,便于与微控制器或数字信号处理器连接。其封装为紧凑的16引脚TSSOP表面贴装型,适合高密度PCB布局。该器件经过严格的筛选和测试,工作温度范围覆盖-55°C至125°C的扩展工业级标准,能够满足航空航天、国防、工业自动化等对可靠性要求极高的领域需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
基于其宽电源范围、高带宽、低失真和高可靠性的综合特性,ADG5209SRU-EP-RL7非常适合应用于要求严苛的测试与测量设备、数据采集系统、航空电子设备、通信基础设施中的信号路由与切换,以及工业过程控制中的高精度模拟前端。其设计充分考虑了系统级的鲁棒性,是在复杂电磁环境和宽温条件下实现可靠信号管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG5209SRU-EP-RL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):160 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 欧姆
- 电压-电源,单(V+):9V ~ 40V
- 电压-供电,双(V±):±9V ~ 22V
- 开关时间(TonToff)(最大值):140ns,185ns
- -3db带宽:225MHz
- 电荷注入:0.4pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.8pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG5209SRU-EP-RL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
除了ADG5209SRU-EP-RL7之外,您可能对以下的产品型号也感兴趣:
















