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ADG5209SRU-EP-RL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP
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ADG5209SRU-EP-RL7技术参数详情说明:

ADG5209SRU-EP-RL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、高可靠性模拟多路复用器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和坚固的架构,内部集成了两个独立的4:1(SP4T)多路复用器通道,能够在单电源(9V至40V)或双电源(±9V至±22V)的宽电压范围内稳定工作。其核心设计专注于在恶劣环境下保持信号路径的完整性与低失真,每个通道都具备低导通电阻(典型值160欧姆)和出色的通道间匹配性(ΔRon典型值3.5欧姆),这对于需要高精度信号路由和切换的应用至关重要。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的动态性能和信号保真度上。高达225MHz的-3dB带宽使其能够处理高频模拟信号,而极低的电荷注入(0.4pC)和关断漏电流(100pA)则确保了在切换和关断状态下对信号源的干扰最小化,这对于精密测量和采样保持电路尤为重要。此外,出色的串扰抑制能力(-80dB @ 1MHz)保证了多通道间信号的隔离度,有效避免了通道间的相互干扰。快速的开关时间(Ton/Toff最大140ns/185ns)进一步提升了系统响应速度。

在接口与关键参数方面,ADG5209SRU-EP-RL7提供了灵活的数字逻辑控制接口,兼容标准的CMOS/TTL电平,便于与微控制器或数字信号处理器连接。其封装为紧凑的16引脚TSSOP表面贴装型,适合高密度PCB布局。该器件经过严格的筛选和测试,工作温度范围覆盖-55°C至125°C的扩展工业级标准,能够满足航空航天、国防、工业自动化等对可靠性要求极高的领域需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其宽电源范围、高带宽、低失真和高可靠性的综合特性,ADG5209SRU-EP-RL7非常适合应用于要求严苛的测试与测量设备、数据采集系统、航空电子设备、通信基础设施中的信号路由与切换,以及工业过程控制中的高精度模拟前端。其设计充分考虑了系统级的鲁棒性,是在复杂电磁环境和宽温条件下实现可靠信号管理的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG5209SRU-EP-RL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):160 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):9V ~ 40V
  • 电压-供电,双(V±):±9V ~ 22V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):140ns,185ns
  • -3db带宽:225MHz
  • 电荷注入:0.4pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.8pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG5209SRU-EP-RL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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