

ADG511BRZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG511BRZ-REEL技术参数详情说明:
ADG511BRZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的四路单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用成熟的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关通道,每个通道均配置为1:1的单路通断结构。其内部架构的核心在于精密的MOSFET开关矩阵与低电压逻辑控制电路的高度集成,确保了在宽电源电压范围内稳定可靠的信号路径切换。这种设计使得芯片在导通时呈现低而平坦的导通电阻特性,在关断时则能实现极高的通道隔离度。
该芯片的功能特性突出表现在其优异的开关性能与宽泛的工作适应性上。其导通电阻典型值仅为30欧姆,且在信号范围内保持高度一致,这最大限度地减少了信号插入损耗与失真。开关动作迅速,开启与关闭时间标准值分别为200纳秒与120纳秒,支持高速信号切换应用。同时,其极低的电荷注入(11pC)与关断漏电流(最大100pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集等对信号完整性要求严苛的场合中表现出色。高达-85dB @ 1MHz的串扰抑制能力,有效保证了多通道间信号的独立性。
在接口与参数方面,ADG511BRZ-REEL提供了极为灵活的双电源(±4.5V至±5.5V)或单电源(3V至5.5V)供电选项,能够兼容多种系统电压环境。其开关可以处理幅值在电源轨之间的模拟信号,具备先断后合的切换动作,防止了开关瞬间的信号短路风险。器件采用标准的16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品货源与技术支持。
基于上述特性,ADG511BRZ-REEL非常适合应用于需要多路信号选通、路由或调制的高性能系统中。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、医疗仪器中的数据采集前端、音频与视频信号的路由选择、通信系统中的增益控制与滤波器切换,以及各类工业控制与电池供电便携设备中的低功耗信号管理。其常闭型配置尤其适用于需要默认导通路径或上电安全状态的设计,为系统工程师提供了一个高性能、高可靠性的模拟开关解决方案。
- 制造商产品型号:ADG511BRZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):30 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±4.5V ~ 5.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):200ns,120ns(标准)
- -3db带宽:-
- 电荷注入:11pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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