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ADG508ATCHIPS技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:模具
  • 技术参数:IC MUTIPLEXER 8:1 300 OHM DIE
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ADG508ATCHIPS技术参数详情说明:

ADG508ATCHIPS是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能8:1 CMOS模拟多路复用器芯片,采用模具(Die)形式提供。该器件基于成熟的CMOS工艺构建,其核心架构围绕一个精密的单刀八掷(SP8T)开关矩阵展开,内部集成了地址解码逻辑、电平转换电路以及驱动单元,能够实现从八个模拟或数字输入通道中选择一路连接到公共输出端的功能。这种设计确保了在宽电源电压范围内稳定工作,同时提供了优异的通道隔离性能。

该芯片的功能特点突出表现在其电气性能上。导通电阻典型值为300欧姆,且通道间匹配度(ΔRon)高,仅为15欧姆,这对于需要高精度信号切换的应用至关重要,能有效减少因通道差异引入的误差。其开关速度较快,开启与关断时间(Ton, Toff)最大均为300纳秒,配合仅4皮库仑的低电荷注入特性,使其在切换采样保持电路或精密数据采集系统中的模拟信号时,能最大限度地降低瞬态干扰和电压毛刺。此外,极低的关断漏电流(最大1nA)和较小的关断电容(源极5pF,漏极22pF)进一步保证了信号路径的高保真度与低串扰。

在接口与工作参数方面,ADG508ATCHIPS提供了灵活的供电选项,支持单电源(10.8V至16.5V)或双电源(±10.8V至±16.5V)工作模式,使其能够处理幅值范围更广的模拟信号。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。作为一款模具产品,它主要面向需要高集成度、进行二次封装或系统级封装(SiP)的设计。对于需要获取此型号进行原型开发或特定项目设计的工程师,可以通过授权的ADI代理商咨询库存与技术支持事宜。

鉴于其精密的信号路径性能,ADG508ATCHIPS非常适合应用于要求严苛的工业与仪器仪表领域。典型应用场景包括自动测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、高精度数据采集系统(DAQ)的前端通道选择、医疗成像设备的模拟前端切换,以及航空航天系统中冗余信号的备份与管理。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高性能指标,使其在那些对信号完整性、切换精度和可靠性有长期要求的现有系统和备件供应中,依然具有重要的参考价值和应用地位。

  • 制造商产品型号:ADG508ATCHIPS
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUTIPLEXER 8:1 300 OHM DIE
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:散装
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):300 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):15 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):10.8V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±10.8V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):300ns,300ns
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:4pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,22pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:模具
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG508ATCHIPS现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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