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ADG507AKRZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
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ADG507AKRZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG507AKRZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道8选1模拟多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个完全独立的8通道模拟开关阵列,每个通道均具备先断后合(Break-Before-Make)的切换逻辑,有效防止了在切换瞬间不同输入信号源之间的短路风险,确保了系统在动态路由模拟信号时的安全性与可靠性。

该芯片的功能特点突出表现在其优异的电气性能上。导通电阻典型值较低,且通道间匹配度(ΔRon)表现卓越,这对于需要高精度信号传输的应用至关重要,能最大限度地减少由开关引入的信号衰减和失真。其宽泛的单电源(10.8V至16.5V)和双电源(±10.8V至±16.5V)供电范围,赋予了设计者极大的灵活性,使其能够兼容处理从单极性到双极性的各类模拟信号。快速的开关时间与极低的电荷注入特性,使其在数据采集系统、自动测试设备等需要高速、低毛刺切换的场景中表现出色。此外,极低的关断漏电流和较小的关断电容,保证了信号通道在断开状态下的高隔离度,提升了系统的整体信噪比。

在接口与关键参数方面,ADG507AKRZ-REEL7采用标准的28引脚SOIC封装,支持表面贴装,便于集成到高密度的PCB设计中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。用户可以通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能端(EN)方便地控制每个多路复用器通道的选通。对于需要稳定供应和深度技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该器件及相关设计资源。

基于上述特性,ADG507AKRZ-REEL7非常适合于要求高精度、多通道信号路由的复杂应用场景。典型应用包括工业过程控制与自动化系统中的传感器信号调理与路由、医疗设备中的多参数数据采集、通信基础设施的测试与测量设备,以及航空航天领域的高可靠性信号切换系统。其稳健的设计和宽泛的电气规格,使其成为工程师在构建高性能模拟前端(AFE)时,实现信号路径灵活配置和优化的可靠选择。

  • 制造商产品型号:ADG507AKRZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):300 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):15 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):10.8V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±10.8V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):300ns,300ns
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:4pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,22pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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