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ADG507AKR-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
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ADG507AKR-REEL7技术参数详情说明:

ADG507AKR-REEL7是ADI(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道8选1模拟多路复用器芯片。该器件采用CMOS工艺制造,集成了两个完全独立的8通道多路复用器,每个通道均具备出色的信号完整性与隔离度。其核心架构设计旨在处理±10V范围内的模拟信号,内部集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在单电源(10.8V至16.5V)或双电源(±10.8V至±16.5V)供电模式下,均能实现低失真、高精度的信号路径切换。芯片的逻辑控制接口采用TTL/CMOS兼容设计,通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能端(EN)即可灵活选通任一通道,简化了系统控制逻辑。

该器件在性能上表现出众,其导通电阻典型值较低,且最大值控制在300欧姆以内,更重要的是,通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)非常出色,典型值仅为15欧姆,这为需要多通道间高一致性的应用(如精密数据采集系统中的多路传感器信号切换)提供了关键保障。开关速度方面,其开启与关断时间(Ton, Toff)典型值均在300纳秒以内,能够满足中高速信号切换的需求。同时,芯片具有极低的电荷注入(典型值4pC)和关断漏电流(最大值1nA),这显著降低了开关动作对敏感信号路径的干扰,并提升了系统的静态精度与能效。其关断时的输出电容(CD(off))与源极电容(CS(off))分别典型值为22pF和5pF,有助于维持较高的信号带宽与稳定性。

在接口与参数层面,ADG507AKR-REEL7提供了宽泛的工作电压范围与强大的驱动能力,使其能够无缝连接各类运算放大器、ADC(模数转换器)及DAC(数模转换器)。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。器件采用表面贴装型的28引脚SOIC封装,符合自动化生产要求,其卷带(TR)包装形式便于高效贴装。需要指出的是,该产品目前已处于停产状态,在为新设计选型时,建议通过官方ADI授权代理咨询替代产品或库存情况。

基于其双通道、高精度与快速切换的特性,该芯片非常适用于需要多路模拟信号路由与管理的复杂系统。典型应用场景包括工业自动化与过程控制中的多路传感器信号采集系统、高精度测试与测量设备中的信号矩阵切换、音频与视频处理设备中的信号路由选择,以及通信基础设施中的冗余备份信号路径管理。在这些场景中,其优异的通道匹配性与低电荷注入特性,对于保持系统整体的线性度与测量精度至关重要。

  • 制造商产品型号:ADG507AKR-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):300 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):15 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):10.8V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±10.8V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):300ns,300ns
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:4pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,22pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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