

ADG413BRZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG413BRZ-REEL技术参数详情说明:
ADG413BRZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的精密CMOS模拟开关芯片。该器件集成了四个独立的单刀单掷(SPST)开关单元,每个开关均可配置为常开或常闭模式,为信号路径的通断控制提供了高度的灵活性和设计自由度。其内部架构基于先进的CMOS工艺,集成了优化的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内实现稳定可靠的开关动作,同时将电荷注入和时钟馈通等寄生效应控制在极低水平,这对于高精度信号处理应用至关重要。
该芯片的核心性能体现在其优异的电气特性上。导通电阻典型值低至35欧姆,并且在信号范围内保持平坦,这有助于最小化信号衰减和失真。其开关速度表现突出,开启与关断时间最大值分别为175纳秒和145纳秒,能够快速响应控制逻辑,适用于需要高速切换的场合。在信号完整性方面,关断隔离度(串扰)在1MHz时可达-85dB,极低的关断漏电流(最大250pA)以及仅为5pC的电荷注入,共同保障了多通道间的高隔离度与切换瞬态对敏感电路的最小干扰。这些特性使其在要求严格的测量与数据采集系统中表现出色。
在接口与参数方面,ADG413BRZ-REEL支持灵活的供电方案,既可接受高达12V的单电源供电,也能工作在±15V的双电源模式下,从而兼容各种模拟信号电平。其数字控制逻辑接口与TTL/CMOS电平兼容,简化了与微控制器或逻辑器件的连接。器件采用标准的16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。
基于其精密、快速且可靠的开关性能,该器件广泛应用于多领域的信号路由与系统保护。典型应用包括精密自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统中的多路传感器输入选择、音频与视频信号的路由、以及通信设备中的增益控制与调制解调电路。其常开/常闭的可配置特性也使其非常适合用于构建冗余电路或实现上电默认状态的安全设计,是工程师在实现高精度模拟信号管理时的优选解决方案。
- 制造商产品型号:ADG413BRZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):35 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):12V
- 电压-供电,双(V±):±15V
- 开关时间(TonToff)(最大值):175ns,145ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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