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ADG413BR技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG413BR技术参数详情说明:

ADG413BR是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款精密四路单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用成熟的CMOS工艺制造,内部集成了四个独立的开关单元,每个单元均可配置为常开或常闭模式,为设计提供了高度的灵活性。其架构设计重点在于实现低导通电阻、高关断隔离度以及快速的开关响应,确保在精密信号路径切换时引入最小的失真和延迟。芯片内置的电荷泵电路使其能够在单电源或双电源供电条件下稳定工作,有效管理开关过程中的电荷注入问题,这对于保持信号完整性至关重要。

该器件的功能特点突出表现在其35欧姆的低导通电阻极低的电荷注入(5pC)上,这使其特别适合处理高精度模拟信号,能最大程度地减少信号衰减和开关瞬态干扰。其开关速度迅速,开启和关断时间最大值分别为175ns和145ns,能够满足中高速信号切换应用的需求。此外,高达-85dB @ 1MHz的串扰抑制能力确保了各通道间出色的信号隔离,在多通道系统中能有效防止信号相互干扰。极低的关断漏电流(最大250pA)和较小的关断电容(源/漏均为9pF)进一步提升了其在要求高阻抗关断状态应用中的性能。

在接口与参数方面,ADG413BR提供灵活的电源配置,支持高达±15V的双电源或+12V的单电源工作,使其能够处理宽范围的模拟信号。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在苛刻环境下的可靠性。器件采用标准的16引脚SOIC封装,便于表面贴装焊接和集成。用户在选择和使用时,可以通过专业的ADI代理获取详细的技术支持、样品以及供货信息,以确保设计方案的顺利实施。

基于其精密开关特性,ADG413BR广泛应用于需要高保真信号路由的各类场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路传感器信号切换、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵连接、音频和视频信号的路由选择,以及电池供电设备中的低功耗信号管理。其稳健的性能使其成为工业控制、通信基础设施和高端仪器仪表中模拟前端设计的可靠选择,尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类解决方案中仍具有重要的参考价值。

  • 制造商产品型号:ADG413BR
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):35 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):12V
  • 电压-供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):175ns,145ns
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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