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ADG411BRU-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
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ADG411BRU-REEL7技术参数详情说明:

ADG411BRU-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用CMOS工艺制造,内部集成了四个独立的常闭(Normally Closed)开关单元,每个单元构成一个1:1的开关通道。其架构设计重点在于优化信号路径的纯净度与开关速度,内部集成了电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内实现TTL/CMOS逻辑电平的兼容控制。这种设计使得开关在导通和关断状态下都能保持优异的线性度与低失真特性,为精密模拟信号路由提供了可靠的硬件基础。

该芯片的核心性能体现在其出色的开关特性与低功耗表现上。导通电阻典型值仅为35欧姆,并且在整个信号范围内保持平坦,这最大限度地减少了信号衰减与非线性失真。开关动作迅速,开启时间(Ton)与关断时间(Toff)最大值分别为175ns和145ns,能够满足中高速信号切换的应用需求。在关断状态下,通道漏电流极低,最大值仅为250pA,同时电荷注入量被控制在5pC的较低水平,这些特性共同保障了在采样保持、多路复用等精密电路中对信号完整性的最小干扰。其串扰性能在1MHz时可达-85dB,有效隔离了相邻通道间的信号干扰。

在接口与电气参数方面,ADG411BRU-REEL7提供了灵活的供电方案,支持单电源+12V或双电源±15V工作,拓宽了其在各种系统电压环境下的适用性。其控制逻辑接口兼容标准CMOS/TTL电平,简化了与微控制器或数字处理器的连接。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,适合高密度PCB板设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ADI代理获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其综合性能,这款模拟开关非常适合应用于需要高精度信号切换与路由的场合。典型应用包括工业自动化控制系统中的多路传感器信号选择、测试与测量设备中的输入通道切换、音频与视频信号的路由系统,以及数据采集系统中的多路复用前端。其低导通电阻和快速开关特性也使其成为电池供电便携设备中实现信号路径管理的理想选择,尽管该型号目前已处于停产状态,但其设计理念与性能指标在同类产品中仍具有重要参考价值。

  • 制造商产品型号:ADG411BRU-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):35 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):12V
  • 电压-供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):175ns,145ns
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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