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ADG333ABRS-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPDT 20SSOP
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ADG333ABRS-REEL技术参数详情说明:

ADG333ABRS-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款四路单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入之间进行高精度、低失真的信号切换。其架构设计注重在宽电源电压范围内保持稳定的低导通电阻与快速开关特性,内部集成了必要的电平转换与驱动电路,确保TTL/CMOS逻辑电平可直接控制模拟信号的路径选择,简化了系统设计。

该芯片的核心优势在于其均衡的性能参数组合。导通电阻典型值仅为45欧姆,且通道间匹配度优异(ΔRon为5欧姆),这显著降低了信号路径的插入损耗与失真,尤其有利于需要多通道一致性的精密测量与音频路由应用。极低的电荷注入(2pC)与关断漏电流(250pA)特性,使其在采样保持电路、数据采集系统中的多路复用环节能有效减小误差电压建立时间与通道串扰。其开关速度迅速,开启与关断时间典型值分别为90ns和80ns,并具备高达-85dB @ 1MHz的通道隔离度,确保了高频信号切换时的完整性。

在接口与工作条件方面,ADG333ABRS-REEL展现了高度的灵活性。它支持单电源(3V至30V)与双电源(±3V至±20V)供电模式,能够处理峰峰值高达电源电压范围的模拟信号,兼容从电池供电便携设备到工业级系统的广泛电压需求。所有逻辑输入均具备标准的CMOS逻辑电平兼容性,并内置了静电放电(ESD)保护。器件采用20引脚SSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,适合自动化贴装与严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理进行采购与咨询。

基于上述特性,该器件非常适合应用于要求高性能信号路由的领域。典型场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、高精度数据采集系统(DAQ)的多路传感器输入选择、音频与视频设备中的信号路由与分配、通信基础设施的冗余备份切换,以及各类工业控制与仪器仪表中的可编程增益放大器(PGA)输入配置。其四路集成的设计在节省板级空间与成本的同时,提供了可靠的信号路径管理解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG333ABRS-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20SSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):45 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):3V ~ 30V
  • 电压-供电,双(V±):±3V ~ 20V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):90ns,80ns(标准)
  • -3db带宽:-
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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