

ADG333ABR-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPDT 20SOIC
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ADG333ABR-REEL技术参数详情说明:
ADG333ABR-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的四路单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用CMOS工艺构建,其核心架构集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现高精度的信号路径切换。其内部设计注重于在宽电源电压范围内保持稳定的性能,通过优化的开关晶体管布局与驱动电路,有效控制了关键参数如导通电阻和电荷注入,确保了信号在切换过程中的完整性与低失真。
该芯片的功能特点突出表现在其均衡的性能指标上。45欧姆的最大导通电阻配合仅5欧姆的通道间匹配度,为多通道应用提供了卓越的一致性,这对于需要精确匹配的差分信号或音频路由系统至关重要。其开关速度表现出色,开启与关闭时间典型值分别为90ns和80ns,能够满足中高速信号切换的需求。同时,极低的电荷注入(2pC)与关断漏电流(250pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集等对信号扰动敏感的场景中优势明显。高达-85dB @ 1MHz的串扰抑制能力,则确保了相邻通道间的高隔离度,有效防止了信号间的相互干扰。
在接口与电气参数方面,ADG333ABR-REEL提供了高度的灵活性。它支持单电源(3V至30V)和双电源(±3V至±20V)供电模式,能够兼容广泛的逻辑电平并处理大幅值的模拟信号。其7pF的关断通道电容有助于维持高频信号的带宽。器件采用标准的20引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过标准的数字逻辑电平(如TTL/CMOS)直接控制其开关状态,集成简便。
基于上述技术特性,该芯片广泛应用于需要高质量信号路由的各类电子系统。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、音频与视频信号的选择与分配、通信系统中的数据路由、以及工业控制与数据采集系统中的多路传感器信号切换。对于需要可靠供应链保障的项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以获取原厂技术支持与质量保证。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统维护或特定设计中,它仍然是一个经过验证的高性能选择。
- 制造商产品型号:ADG333ABR-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):45 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 30V
- 电压-供电,双(V±):±3V ~ 20V
- 开关时间(TonToff)(最大值):90ns,80ns(标准)
- -3db带宽:-
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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