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ADG3248BKSZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 技术参数:IC MUX/DEMUX 2X1 SC70-6
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ADG3248BKSZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG3248BKSZ-REEL7是ADI(Analog Devices Inc.)推出的一款高性能、单通道、2:1多路复用器/解复用器模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了一个单刀双掷(SPDT)开关,能够在两个输入/输出通道之间进行高速、低失真的信号路由。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时最大限度地减少寄生电容和电荷注入效应,从而确保信号路径的完整性和保真度,尤其适用于对信号质量要求严苛的精密模拟与数字混合信号系统。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为8欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值在100毫欧以内,这为需要高精度信号切换的应用提供了关键保障。同时,其-3dB带宽高达610MHz,使其能够无缝处理高速数字信号或高频模拟信号,而不会引入显著的信号衰减或失真。在电源管理方面,ADG3248BKSZ-REEL7采用单电源供电,工作电压范围覆盖2.3V至3.6V,与常见的低电压逻辑电平(如2.5V和3.3V)完全兼容,简化了系统电源设计。其关断漏电流极低(最大1A),有助于降低系统整体功耗,满足便携式和电池供电设备的节能需求。

在接口与关键参数方面,该器件提供了优异的动态和静态性能组合。其关断时的源极和漏极电容分别低至3.5pF和4.5pF,有效降低了信号路径上的容性负载,提升了高频响应速度。芯片采用节省空间的6引脚SC-70(SOT-363)封装,支持表面贴装,非常适合高密度PCB布局。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性,ADG3248BKSZ-REEL7的应用场景非常广泛。它常被用于便携式医疗设备、测试与测量仪器中的数据采集通道选择,实现传感器信号或参考电压的切换。在通信基础设施中,可用于天线接口切换、射频信号路由或时钟分配网络。此外,在消费电子、工业自动化控制以及汽车信息娱乐系统中,它也扮演着信号隔离、总线多路复用或GPIO扩展的关键角色,是实现系统功能灵活配置和信号完整性管理的高性价比解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG3248BKSZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MUX/DEMUX 2X1 SC70-6
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):8 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):2.3V ~ 3.6V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):-
  • -3db带宽:610MHz
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):3.5pF,4.5pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1A
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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