ADG3247BRU-REEL7技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器，产品封装：38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC BUS SWITCH 8 X 1:1 38TSSOP
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

ADG3247BRU-REEL7技术参数详情说明：

ADG3247BRU-REEL7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、低电压、双通道8位总线开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构由两个独立的8位总线开关通道构成，每个通道均包含一组低导通电阻（R_ON）的MOSFET开关阵列。这种设计允许在2.5V或3.3V的单电源供电下，实现高速、双向的信号路径切换，同时确保信号完整性，将信号失真和传播延迟降至最低。

该芯片的功能特点突出体现在其高速、低功耗与高信号保真度上。作为一款总线开关，它本质上是一个数字控制的模拟开关，能够将任意一个输入端口连接到对应的输出端口，实现数据流的无缝路由。其关键特性在于极低的静态功耗和近乎零的电流消耗，在关断状态下几乎不消耗功率，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。同时，开关通道具备双向导通能力，支持从A端到B端或从B端到A端的信号传输，为系统设计提供了极大的灵活性。其开关动作快速，能有效支持高速数据总线（如地址/数据总线）的切换需求。

在接口与电气参数方面，ADG3247BRU-REEL7采用单电源供电，工作电压范围覆盖2.5V至3.3V，与主流低电压逻辑电平（如LVTTL、LVCMOS）完全兼容。器件采用紧凑的38引脚TSSOP封装，支持表面贴装（SMT），有利于高密度PCB板的设计。其开关通道在额定电压下具有平坦的导通电阻特性，这确保了在整个输入信号幅度范围内，信号衰减和失真都得到良好控制。用户可以通过独立的使能控制引脚（EN）来同时管理两个通道的开关状态，简化了系统控制逻辑。对于需要可靠供应链保障的批量采购，建议通过官方ADI授权代理进行。

在应用场景上，这款总线开关广泛应用于需要信号路由、总线隔离或多路复用功能的数字系统中。典型应用包括在多处理器或DSP系统中切换共享的数据/地址总线，在通信设备中实现端口选择或信号旁路，以及在测试测量设备中构建灵活的信号路径矩阵。其低电压、低功耗的特性也使其成为便携式电子设备、笔记本电脑和嵌入式系统的理想选择，用于管理内部各种低速控制总线或数据总线的连接与断开，从而实现系统功耗管理或功能模块的隔离。