

ADG201HSKR-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG201HSKR-REEL技术参数详情说明:
作为一款经典的模拟开关解决方案,ADG201HSKR-REEL采用了四路独立的单刀单掷(SPST)常闭开关架构,每路开关均构成1:1的单通道连接。该器件设计用于处理模拟信号路径的切换,其内部集成了四个高性能的开关单元,每个单元都能在指定的电压范围内提供可靠的信号导通与隔离。其核心优势在于能够在单电源(10.8V至16.5V)或双电源(±13.5V至±16.5V)配置下稳定工作,这为系统设计提供了灵活的供电选择,尤其适用于需要处理双极性信号的场合。
该芯片的性能表现突出,其导通电阻最大值被控制在50欧姆以内,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)典型值仅为1.5欧姆,这确保了多通道信号切换时具有优异的一致性和低失真。快速的开关特性是其另一亮点,开启与关闭时间(Ton, Toff)最大值均不超过50纳秒,能够满足高速信号路由与采样保持电路对时序的严格要求。同时,其极低的关断漏电流(最大1nA)和较小的电荷注入(10pC)有效降低了开关动作对敏感信号路径的干扰,保证了信号的完整性。
在接口与电气参数方面,ADG201HSKR-REEL提供了出色的隔离性能,在100kHz频率下串扰低至-86dB,这在高精度测量和多路复用系统中至关重要。其输入输出通道电容(CS(off), CD(off))均为10pF,有助于维持宽带宽应用的信号保真度。器件采用标准的16引脚SOIC封装,支持表面贴装工艺,便于集成到高密度的PCB布局中。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)也使其能够适应工业级和汽车级等严苛环境下的应用需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取相关技术支持和库存信息。
基于上述特性,该器件非常适合应用于需要高精度、快速切换的信号路由场景。典型应用包括自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统的多路复用前端、音频与视频信号的路由选择以及工业控制中的可编程增益放大器(PGA)电路。其稳健的设计使其成为在要求信号路径低失真、高隔离度和快速响应的系统中,构建可靠模拟开关网络的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG201HSKR-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):50 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):1.5 欧姆
- 电压-电源,单(V+):10.8V ~ 16.5V
- 电压-供电,双(V±):±13.5V ~ 16.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):50ns,50ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:10pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-86dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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