

ADG1611BCPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-VQFN,CSP
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
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ADG1611BCPZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG1611BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和架构设计,集成了四个独立的开关通道,每个通道均表现为1:1的单向开关。其核心在于实现了极低的导通电阻与出色的通道间匹配特性,同时保持了高带宽和快速开关性能,为精密信号路径管理提供了可靠的硬件基础。
该芯片在电气性能上表现突出,其最大导通电阻仅为1.1Ω,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至30mΩ,这确保了在多通道应用中信号传输的一致性,有效降低了由开关引入的增益误差。其工作电压范围宽广,支持单电源3.3V至16V或双电源±3.3V至±8V供电,为不同系统电压环境下的设计提供了灵活性。开关速度方面,开启和关断时间最大值分别为156ns和87ns,结合高达38MHz的-3dB带宽,使其能够胜任中高频模拟信号的切换任务。
在关键的信号完整性参数上,ADG1611BCPZ-REEL7同样出色。其关断漏电流极低,最大值仅为300pA,有助于降低系统的静态功耗并提高关断隔离度。电荷注入典型值为170pC,源极和漏极关断电容均为60pF,这些特性共同作用,显著减少了开关动作时对敏感信号产生的瞬态干扰和电压突波。此外,在1MHz频率下,其通道间串扰可低至-110dB,确保了多通道并行工作时优异的信号隔离性能。该器件采用节省空间的16引脚LFCSP封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适合在严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠货源和全面技术支持的设计项目,通过官方授权的ADI一级代理商进行采购是保障供应链稳定的重要途径。
凭借其综合性能,ADG1611BCPZ-REEL7非常适用于需要高精度、低失真信号路由的各类应用。在测试与测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号矩阵或多路复用前端。在数据采集系统中,它能实现多路传感器信号到单一ADC的高保真切换。此外,在音频路由、通信系统、工业自动化控制以及电池供电的便携式设备中,其低导通电阻和宽电压范围特性,使其成为实现信号选择、增益调整或电源路径管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG1611BCPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):30 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3.3V ~ 16V
- 电压-供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(TonToff)(最大值):156ns,87ns
- -3db带宽:38MHz
- 电荷注入:170pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):60pF,60pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):300pA
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-VQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG1611BCPZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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