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ADG1608BCPZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-WFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP
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ADG1608BCPZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG1608BCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、单芯片8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个精密的8选1模拟开关阵列、一个低电压逻辑兼容的数字控制接口以及内部电荷泵,能够在单电源或双电源供电模式下稳定工作。这种设计确保了在宽电源电压范围内,开关通道均能保持极低的导通电阻和优异的通道间匹配性,为信号路径提供了高度线性和低失真的传输特性。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。其最大导通电阻仅为4.5欧姆,且通道至通道的导通电阻匹配度(ΔRon)高达120毫欧,这对于需要多通道间高精度匹配的应用至关重要。其开关速度极快,开启和关闭时间(Ton, Toff)典型值分别低至94ns和93ns,配合高达40MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号。此外,器件在关断状态下具有极低的漏电流(最大100pA)和出色的隔离度(串扰低至-64dB @ 1MHz),有效保证了信号通道间的隔离与系统的整体信噪比。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)也使其能适应严苛的工业环境。

在接口与电气参数方面,ADG1608BCPZ-REEL7提供了极大的设计灵活性。它支持单电源(3.3V至16V)和双电源(±3.3V至±8V)供电方案,兼容3V和5V逻辑电平,便于与各类微控制器和数字处理器直接连接。其封装为紧凑的16引脚LFCSP(引线框架芯片级封装),不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的散热性能也保障了器件在高负载下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及其完整的设计资源。

基于上述特性,ADG1608BCPZ-REEL7非常适合应用于对信号完整性和通道一致性要求极高的场景。典型应用包括工业自动化系统中的多路传感器信号采集与路由、高精度数据采集系统(DAQ)中的输入通道扩展、医疗设备中的多参数监测、音频/视频信号切换以及通信基础设施中的测试与测量设备。其快速切换和低电荷注入(29pC)的特性,也使其成为自动测试设备(ATE)和继电器替换应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG1608BCPZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):120 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):3.3V ~ 16V
  • 电压-供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):94ns,93ns
  • -3db带宽:40MHz
  • 电荷注入:29pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):19pF,117pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-64dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-WFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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