

ADG1423BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
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ADG1423BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG1423BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,内部集成了两个独立的开关单元,每个开关均提供常开(NO)和常闭(NC)两种配置,为信号路径的切换或保护提供了高度的灵活性。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道匹配性,同时将电荷注入和关断漏电流控制在极低水平,确保在切换精密模拟信号时引入的误差最小化。
该芯片的一个突出特性是其极低的导通电阻(Ron),典型值仅为2.1欧姆,最大值也仅为2.4欧姆,这显著降低了信号路径中的压降和功耗。同时,其通道间导通电阻匹配度(ΔRon)高达20毫欧,这对于需要多通道间高一致性的应用至关重要。开关支持宽范围的双电源(±4.5V至±16.5V)或单电源(5V至16.5V)供电,兼容多种系统电压环境。开关速度极快,开启和关断时间(Ton, Toff)典型值均为145纳秒,配合高达180MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或快速数字信号。
在电气参数方面,ADG1423BRMZ-REEL7表现出卓越的信号完整性。其电荷注入低至-5pC,关断漏电流最大为500pA,源极和漏极关断电容分别为18pF和22pF,这些特性共同保证了开关在断开状态下对信号路径的影响微乎其微。此外,在1MHz频率下串扰低至-74dB,有效隔离了通道间的相互干扰。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,支持表面贴装,并具备宽泛的工业级工作温度范围(-40°C至125°C),适合在严苛环境下稳定工作。如需获取官方技术支持和样品,可以通过授权的ADI代理进行咨询和采购。
凭借其高性能指标,ADG1423BRMZ-REEL7非常适合要求高精度、高速度的信号路由与切换场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路复用与信号保护、自动测试设备(ATE)中的通道切换、音频与视频信号的路由、通信系统中的信号隔离与选择,以及便携式设备中基于电源管理的信号通断控制。其卷带(TR)包装形式也完全适配现代自动化贴片生产流程。
- 制造商产品型号:ADG1423BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):2.4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
- 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
- 电压-供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):145ns,145ns
- -3db带宽:180MHz
- 电荷注入:-5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):18pF,22pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-74dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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