ADG1421BRMZ技术参数
- 制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
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ADG1421BRMZ技术参数详情说明：
ADG1421BRMZ是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计生产的高性能、双通道单刀单掷（SPST）常开型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构集成了两个独立的开关通道，每个通道均具备一个常开型开关单元。这种设计允许信号在源极（S）和漏极（D）之间建立或断开低阻抗路径，其内部电路经过优化，旨在最小化导通电阻（RON）及其平坦度，同时显著降低电荷注入和关断漏电流等关键参数，从而确保信号路径的高保真度与完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为2.4欧姆，且通道间匹配度极高（ΔRON典型值为20毫欧），这为需要精密信号路由和低插入损耗的应用提供了基础。其宽泛的单电源（5V至16.5V）和双电源（±4.5V至±16.5V）供电范围，赋予了设计者极大的灵活性，使其能够兼容多种系统电压轨。高达180MHz的-3dB带宽和145ns的快速开关时间，使其能够高效处理高频模拟信号与数字控制信号。此外，极低的电荷注入（-5pC）和关断漏电流（最大500pA）特性，有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响，而-74dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力则保证了多通道应用时的信号隔离度。
在接口与参数方面，ADG1421BRMZ提供了兼容标准逻辑电平的TTL/CMOS控制接口，简化了与微控制器或数字处理器的连接。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C，确保了在严苛环境下的可靠运行。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装，适合高密度表面贴装。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性，该芯片非常适合应用于对信号精度和速度有严格要求的场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路信号选择与路由、自动测试设备（ATE）中的信号矩阵切换、音频与视频信号切换、通信基础设施中的冗余路径备份，以及医疗仪器和工业控制系统中需要高可靠性信号通断的场合。其稳健的性能使其成为工程师在构建高性能模拟前端和信号调理链路时的理想选择。
- 制造商产品型号：ADG1421BRMZ
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路：1：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：2.4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：20 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：5V ~ 16.5V
- 电压-供电，双(V±)：±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(TonToff)（最大值）：145ns，145ns
- -3db带宽：180MHz
- 电荷注入：-5pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：18pF，22pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：500pA
- 串扰：-74dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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