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ADG1419BRMZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH 2.1OHM SPDT 8MSOP
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ADG1419BRMZ-REEL7技术参数详情说明:

作为一款高性能的模拟开关,ADG1419BRMZ-REEL7采用了先进的CMOS工艺架构,集成了单刀双掷(SPDT)开关电路。该器件设计用于在单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)条件下工作,其宽泛的供电范围使其能够灵活适配多种系统电压轨。芯片内部集成了精密的电荷泵与电平转换电路,确保了在整个电源电压和温度范围内(-40°C至125°C)开关控制逻辑与信号路径之间的稳定隔离,从而实现了卓越的开关特性与可靠性。

该器件的核心优势在于其极低的导通电阻与出色的动态性能。其典型导通电阻(RON)仅为2.1欧姆,最大值也控制在2.4欧姆以内,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRON)极佳,典型值低至50毫欧,这能有效减少信号路径上的插入损耗与失真,对于要求高精度信号保真度的应用至关重要。快速的开关特性是其另一亮点,开启与关断时间(TON/TOFF)最大值分别为110ns和140ns,结合高达135MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号或高速数字信号。此外,其电荷注入低至-16pC,关断漏电流最大仅为500pA,串扰在1MHz时低至-64dB,这些参数共同保证了开关在切换与关断状态下对信号通道的干扰极小,实现了优异的通道隔离度。

在接口与参数方面,ADG1419BRMZ-REEL7采用紧凑的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,非常适合高密度PCB布局。其逻辑控制接口兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。工程师在选型时,除了关注其低RON、高带宽、快速切换等核心参数外,其宽工作温度范围和灵活的电源方案也大大提升了系统设计的鲁棒性与适应性。对于需要可靠货源与技术支持的用户,可以通过授权的ADI代理商获取完整的器件资料、评估板以及应用支持。

基于其优异的性能组合,该芯片非常适合应用于需要高质量信号路由与切换的领域。在工业自动化与测试测量系统中,它常用于多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)的通道切换以及数据采集系统的前端多路复用。在通信基础设施中,可用于射频信号路径选择或中频信号切换。此外,在音频/视频信号路由、医疗仪器以及高可靠性汽车电子系统中,其低失真与高隔离度的特性也能确保关键信号的完整性,是设计工程师构建高性能信号链路的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG1419BRMZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH 2.1OHM SPDT 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):2.4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):50 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):110ns,140ns
  • -3db带宽:135MHz
  • 电荷注入:-16pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):19pF,44pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA
  • 串扰:-64dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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