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ADG1312YRZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG1312YRZ-REEL7技术参数详情说明:

作为一款高性能的模拟开关解决方案,ADG1312YRZ-REEL7采用了先进的CMOS工艺架构,集成了四个独立的单刀单掷(SPST)常开开关。该架构设计确保了在宽电源电压范围(单电源+12V或双电源±15V)内,每个开关通道均能实现低导通电阻与高隔离度的优异性能。其内部集成的电荷泵电路消除了传统CMOS开关对负电源的需求,简化了系统设计,同时保证了在-40°C至105°C的扩展工业温度范围内稳定工作。

该器件的核心优势体现在其卓越的开关特性上。导通电阻典型值低至175欧姆,最大值不超过200欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅为5欧姆),这对于需要多路信号保持高一致性的应用至关重要。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为75ns和35ns,支持高频信号的快速切换。其-3dB带宽高达600MHz,结合低至2pC的电荷注入和仅5pF的关断通道电容,使其能够精确传输高带宽模拟信号或高速数字信号,而引入的失真和信号串扰极低,在1MHz频率下串扰可低至-90dB。

在电气接口与参数方面,ADG1312YRZ-REEL7提供了与标准CMOS/TTL逻辑电平兼容的数字控制接口,易于与微控制器或逻辑器件连接。其关断漏电流最大值仅为10nA,有效降低了静态功耗,提升了系统能效。器件采用节省空间的16引脚SOIC封装,并采用卷带(TR)包装,适合自动化表面贴装生产线,有助于提升大规模生产的效率。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。

凭借其综合性能,该芯片非常适合应用于要求高精度、高速度的信号路由与切换场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选通、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、音频与视频信号的路由选择,以及通信基础设施中的高频信号路径管理。其宽温工作特性也使其成为工业自动化、汽车电子和医疗设备等严苛环境中信号链管理的可靠选择。

  • 制造商产品型号:ADG1312YRZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):200 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):12V
  • 电压-供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):125ns,50ns
  • -3db带宽:600MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,5pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10nA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG1312YRZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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