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ADG1308BRZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
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ADG1308BRZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG1308BRZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心是一个8通道单刀单掷(SPST)开关阵列,能够将8路独立的模拟或数字输入信号中的一路,切换至一个公共输出端。其内部架构集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内实现与标准逻辑电平(如TTL/CMOS)的兼容控制,同时维持信号路径的高保真度。

该器件在信号切换性能上表现出色,其导通电阻典型值较低,并且在各通道间具有出色的匹配度,这保证了多路信号切换时引入的增益误差和失真被降至最低。其开关速度极快,能够满足高速数据采集与信号路由的需求。得益于其低电荷注入和低关断漏电流特性,在切换高阻抗源信号或采样保持应用时,能有效减少由开关动作引入的电压毛刺和信号误差,提升系统精度。其出色的通道隔离度确保了在多路信号并存时,通道间的串扰干扰被有效抑制。

在接口与电气参数方面,ADG1308BRZ-REEL7支持宽范围的单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)供电,为不同系统电压环境提供了设计灵活性。其导通电阻在信号通路上表现一致,最大值仅为210欧姆,通道间匹配精度可达5欧姆。开关的开启与关断时间极短,均不超过100纳秒,结合高达500MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号。此外,其关断漏电流低至1nA级别,关断电容也控制在较低水平,这些特性共同保障了信号路径的完整性与低功耗表现。器件采用标准的16引脚SOIC封装,表面贴装形式,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+105°C,具备良好的环境适应性。

凭借其综合性能,该芯片广泛应用于需要高精度、高速信号切换与路由的场合。典型应用包括工业自动化与过程控制系统中的多通道数据采集模块、测试与测量设备中的信号源选择与矩阵切换、通信基础设施的信号路由、以及医疗成像设备中的前端传感器信号选择。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品与获取完整技术资料的重要途径。

  • 制造商产品型号:ADG1308BRZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):210 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):5 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):100ns,100ns
  • -3db带宽:500MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):15pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG1308BRZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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