ADG1308BRUZ-REEL7技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
技术参数：IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG1308BRUZ-REEL7技术参数详情说明：

ADG1308BRUZ-REEL7是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、单芯片8:1模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构集成了一个精密的模拟开关阵列与一个低电压逻辑控制接口。内部设计注重于信号路径的优化，通过精心的布局和工艺控制，实现了从输入到输出的低失真信号传输，其单电源（5V至16.5V）或双电源（±5V至±16.5V）的宽电压工作范围，为系统设计提供了极大的灵活性，使其能够适应从标准工业电平到更高电压摆幅的应用需求。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为125欧姆，最大值控制在210欧姆以内，并且通道间导通电阻匹配度极高，典型值ΔRon仅为1.5欧姆，这确保了在多通道切换时信号幅度的一致性，对于精密测量和信号路由至关重要。其开关速度极快，开启和关闭时间（Ton, Toff）典型值仅为75ns，即使在最坏情况下也低于100ns，结合高达500MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理高频模拟信号。此外，极低的电荷注入（典型值2pC）和关断漏电流（典型值100pA），显著减少了开关瞬态对敏感信号的影响，并降低了系统的静态功耗。

在接口与关键参数方面，ADG1308BRUZ-REEL7通过一个3位二进制地址线（A0, A1, A2）和一个使能引脚（EN）来控制8个模拟输入通道（S1-S8）与一个公共输出（D）之间的连接，逻辑兼容TTL/CMOS电平。其出色的动态性能指标，包括在1MHz下高达-80dB的通道间串扰，以及源极和漏极关断电容分别低至15pF和20pF，共同保障了信号在复用过程中的高保真度和隔离度。该器件采用节省空间的16引脚TSSOP封装，支持表面贴装，并具备-40°C至+105°C的宽工作温度范围，满足严苛的工业环境要求。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ADI芯片代理获取此产品及其完整的技术支持。

基于上述特性，ADG1308BRUZ-REEL7非常适合应用于需要高精度、高速信号切换与路由的场景。典型应用包括自动化测试设备（ATE）中的信号矩阵切换、数据采集系统（DAQ）的多通道传感器输入选择、音频与视频信号的路由、通信系统中的信号路径选择，以及医疗仪器和工业控制系统中需要高可靠性和高性能的模拟前端设计。其宽电压范围和工业级温度规格，使其成为从消费电子到高端工业设备等多种应用的理想选择。