

ADG1222BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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ADG1222BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG1222BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻、出色的通道匹配度以及极高的信号保真度。其内部集成了两个独立的1:1开关通道,每个通道在导通状态下呈现的电阻典型值极低,最大值仅为200欧姆,并且通道间的导通电阻失配被严格控制在2.5欧姆以内,这对于需要精确匹配信号路径的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其宽泛的电源电压范围和卓越的动态性能上。它支持单电源(5V至16.5V)和双电源(±5V至±16.5V)供电模式,为不同电平的信号切换提供了极大的设计灵活性。高达960MHz的-3dB带宽使其能够无损地传输高频信号,而极低的电荷注入(0.1pC)和关断漏电流(100pA)则显著降低了开关动作对敏感模拟信号造成的干扰和误差。此外,其开关速度极快,导通和关断时间最大值分别为130ns和105ns,确保了系统响应的实时性。
在接口与关键参数方面,ADG1222BRMZ-REEL7的输入输出通道电容(源极和漏极关断电容)均低至2.2pF,结合-90dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力,有效保证了多通道应用中的信号隔离度。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,支持表面贴装,并能在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级应用的可靠性要求。对于需要保证元器件来源与品质的设计项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
基于其优异的性能组合,ADG1222BRMZ-REEL7非常适合于对信号完整性要求苛刻的应用场景。它常被用于精密测试测量设备中的信号路由与矩阵切换、高速数据采集系统的前端通道选择、音频与视频信号的高保真切换,以及工业自动化控制系统中的模拟信号隔离与选通。其高带宽和低失真特性也使其成为通信设备中射频信号路径管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG1222BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):200 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):2.5 欧姆
- 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
- 电压-供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):130ns,105ns
- -3db带宽:960MHz
- 电荷注入:0.1pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.2pF,2.2pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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