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ADG1209YRZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
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ADG1209YRZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG1209YRZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道、4:1/单刀四掷(SP4T)CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个完全独立的4选1模拟开关通道,每个通道均包含一个由TTL/CMOS兼容逻辑控制的精密开关阵列。这种设计允许在单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)的宽电压范围内稳定工作,为系统设计提供了极大的灵活性。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻(Ron)典型值仅为125欧姆,最大值不超过200欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)极佳,典型值仅为1.5欧姆,这确保了信号在切换过程中引入的幅度误差最小化。其开关速度非常快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为95ns和100ns,能够满足高速信号路由的需求。此外,高达550MHz的-3dB带宽使其能够处理高频模拟信号,而极低的电荷注入(0.4pC)和关断漏电流(最大100pA)特性,则有效降低了切换瞬态和静态功耗对精密测量电路的影响,串扰低至-85dB @ 1MHz,保证了出色的通道隔离度。

在接口与电气参数方面,ADG1209YRZ-REEL7提供了易于使用的数字逻辑接口,其控制引脚与标准逻辑电平兼容。关键的直流与交流参数,如宽泛的工作电压范围、极低的导通电阻与优异的匹配性、快速的开关时间以及宽广的带宽,共同构成了其在信号路径管理中的核心竞争力。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,并采用表面贴装型的16引脚SOIC封装,适合自动化生产。对于需要可靠供应链保障的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原厂正品和技术支持。

基于上述技术特性,ADG1209YRZ-REEL7非常适合应用于要求高精度、高速度的信号切换场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、数据采集系统中的多传感器输入选择、音频与视频信号切换、通信系统中的冗余路径备份,以及医疗仪器和工业控制设备中需要高可靠性的模拟前端信号调理电路。其稳健的性能使其成为工程师在复杂模拟信号管理设计中的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG1209YRZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):200 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 欧姆
  • 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
  • 电压-供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):95ns,100ns
  • -3db带宽:550MHz
  • 电荷注入:0.4pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):1.5pF,4.5pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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