

ADG1209YCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-VQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16LFCSP
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ADG1209YCPZ-REEL技术参数详情说明:
ADG1209YCPZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道4:1/单通道8:1多路复用器/解复用器模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的4:1多路复用器模块,每个模块内部包含精密开关矩阵与低电荷注入电荷泵电路,确保在宽电源电压范围内实现稳定、低失真的信号切换。其设计重点在于优化导通电阻平坦度与通道间匹配性,从而在切换不同幅度的模拟信号时,最大限度地减少信号失真与增益误差。
该芯片具备多项突出的功能特性。其导通电阻典型值仅为60欧姆,最大值200欧姆,且通道间匹配度(ΔRon)极佳,典型值仅为1.5欧姆,这保证了信号路径的一致性,对于需要高精度信号路由的应用至关重要。开关速度方面,其开启与关断时间(Ton, Toff)典型值分别为35ns和20ns,支持高速信号切换。同时,器件拥有高达550MHz的-3dB带宽和极低的串扰(-85dB @ 1MHz)与关断泄漏电流(最大100pA),使其能够出色地处理高频模拟信号,并保持优异的通道隔离度。其电荷注入低至0.4pC,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响。
在接口与电气参数上,ADG1209YCPZ-REEL提供了高度的灵活性。它支持宽范围的单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)供电,兼容多种系统电压水平。其先断后合(Break-Before-Make)的开关动作防止了通道短路风险。器件采用节省空间的16引脚LFCSP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保在严苛环境下可靠运行。用户可以通过标准的数字逻辑电平(与CMOS/TTL兼容)控制其地址与使能引脚,实现便捷的通道选择。
凭借其高性能指标,该器件广泛应用于测试与测量设备中的信号路由与矩阵切换、高精度数据采集系统的前端多路复用、音频与视频信号切换、通信基础设施以及工业自动化控制系统。对于需要可靠供应链保障的批量项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原厂正品与完整的技术支持。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和备件需求中,它仍是一款被广泛认可和使用的经典解决方案。
- 制造商产品型号:ADG1209YCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):200 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 欧姆
- 电压-电源,单(V+):5V ~ 16.5V
- 电压-供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):95ns,100ns
- -3db带宽:550MHz
- 电荷注入:0.4pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):1.5pF,4.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-VQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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