

ADBF561WBBZ505技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:297-BGA
- 技术参数:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533
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ADBF561WBBZ505技术参数详情说明:
作为Blackfin系列中的一员,ADBF561WBBZ505是一款基于双核架构的定点数字信号处理器,旨在为复杂的信号处理与控制任务提供强大的并行计算能力。其核心由两个独立的Blackfin内核构成,每个内核运行频率可达533MHz,共享高达328kB的片载RAM,这种架构设计允许高效的任务分配与数据共享,特别适合需要同时处理多路数据流或运行实时操作系统的应用场景。
该处理器集成了丰富的外设接口,包括SPI、SSP和UART,为系统提供了灵活的通信与扩展能力。其I/O电压为3.30V,而核心电压则低至1.25V,体现了在性能与功耗之间的平衡设计。双核533MHz的运算能力结合328kB的片载RAM,使其能够应对音频处理、图像分析等对计算实时性要求苛刻的任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的架构和稳定的性能在诸多既有设计中仍扮演着关键角色,用户可通过可靠的ADI一级代理商获取库存或技术支持。
在电气特性方面,ADBF561WBBZ505支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,采用297-BGA表面贴装封装,确保了其在严苛环境下的可靠性与紧凑的系统集成度。由于采用外部非易失性存储器方案,系统设计在程序存储与启动方式上具备更高的灵活性,开发者可以根据成本与性能需求选择最合适的Flash或ROM器件。
综合来看,这款处理器主要面向需要高性能嵌入式信号处理的领域,例如专业音频设备、工业机器视觉、通信基础设施以及复杂的控制单元。其双核架构能够将信号处理算法与系统控制任务分离,分别交由不同内核处理,从而提升整体系统的响应速度与效率,是构建高实时性、高可靠性嵌入式平台的经典选择之一。
- 制造商产品型号:ADBF561WBBZ505
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533
- 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
- 包装:托盘
- 系列:Blackfin
- 零件状态:停产
- 类型:定点
- 接口:SPI,SSP,UART
- 时钟速率:533MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载RAM:328kB
- 电压-I/O:3.30V
- 电压-内核:1.25V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:297-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADBF561WBBZ505现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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