AD7817BRZ-REEL7技术参数

AD7817BRZ-REEL7是一款由亚德诺半导体（ADI）设计生产的数字输出温度传感器芯片。该器件采用16引脚SOIC封装，其核心是一个高精度带隙温度传感单元与一个10位模数转换器（ADC）的集成架构。这种架构允许芯片直接测量其封装所在位置的本地环境温度，并将模拟温度信号转换为可通过标准数字接口读取的数字码，实现了从物理感知到数字信号输出的完整片上解决方案。

该芯片的功能设计侧重于高集成度与易用性。它内置了温度传感、信号调理和数字化转换的全部电路，仅需单一2.7V至5.5V的宽范围电源供电即可工作，极大简化了外围电路设计。其数字输出通过兼容SPI的串行接口实现，便于与微控制器、DSP或FPGA等主流数字处理器直接连接通信。芯片具备一个可编程的温度超限报警功能，当测量的温度值超过用户预设的阈值时，其开漏输出引脚（OTI）会触发有效信号，这一输出开关特性使其能够无需处理器持续轮询即可实现系统的过热或低温保护，有效降低系统功耗并提升可靠性。

在接口与关键参数方面，AD7817BRZ-REEL7在25°C环境下的典型测温精度可达±2.25°C，在整个规定的本地感应温度范围（-40°C至85°C）内，精度也能保持在±3°C，其10位分辨率提供了约0.25°C的温度量化步长，足以满足大多数工业和消费电子应用对温度监控的精度需求。芯片本身的工作温度范围更宽，为-55°C至125°C，确保了其在苛刻环境下的稳定性和耐久性。对于需要可靠供应链支持的批量项目，可以通过授权的ADI代理获取原厂正品和技术支持。

基于其小尺寸、低功耗、数字接口和内置报警功能的特点，AD7817BRZ-REEL7非常适合集成到空间受限且需要智能温控的系统中。典型应用场景包括计算机服务器和电信基础设施中的板载温度监测、工业过程控制设备的环境监控、医疗仪器的工作状态保障，以及各类消费类电子产品如智能家居设备的温度管理。其表面贴装型封装也完全适应现代自动化贴片生产工艺。

• 制造商产品型号：AD7817BRZ-REEL7
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：SENSOR DIGITAL -40C-85C 16SOIC
• 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
• 系列：-
• 零件状态：有源
• 传感器类型：数字，本地
• 感应温度-本地：-40°C ~ 85°C
• 感应温度-远程：-
• 输出类型：SPI
• 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
• 分辨率：10 b
• 特性：输出开关
• 精度-最高（最低）：±2.25°C（±3°C）
• 测试条件：25°C（-40°C ~ 85°C）
• 工作温度：-55°C ~ 125°C
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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