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AD7817BRU-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-85C 16TSSOP
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AD7817BRU-REEL7技术参数详情说明:

AD7817BRU-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高集成度数字温度传感器。该器件采用16引脚TSSOP封装,其核心是一个基于带隙原理的温度传感单元,该单元将芯片本地的结温转换为与之成正比的电压信号。内置的10位模数转换器(ADC)以逐次逼近寄存器(SAR)架构为核心,负责对该模拟电压信号进行数字化采样和转换,最终通过标准串行外设接口(SPI)输出代表温度的数字码。整个转换过程由内部时钟和控制逻辑管理,无需外部元件,简化了系统设计。

该芯片具备宽电源电压范围(2.7V至5.5V)低功耗特性,非常适合由电池供电或对功耗敏感的应用场景。其温度测量范围为-40°C至+85°C,在25°C(室温)条件下的典型精度可达±2.25°C,在全工作温度范围内的精度为±3°C,为系统环境监控提供了可靠的精度保障。其10位的分辨率,对应约0.25°C的最小温度变化量,足以满足大多数工业与消费电子产品的温度监测需求。此外,器件集成了一个可编程的温度超限报警开关输出,当测量的温度值超过用户通过SPI接口预设的阈值时,该数字输出引脚会触发状态变化,无需微控制器持续轮询温度数据,即可实现快速的中断响应,极大地提高了系统效率并降低了主控单元的软件开销。

在接口与参数方面,AD7817BRU-REEL7通过一个四线制SPI兼容接口(包含CS、SCLK、DIN和DOUT信号线)与主控制器通信,支持高达20 MHz的时钟速率,可实现温度的快速读取与配置寄存器的高效写入。其工作温度范围(-55°C至+125°C)远宽于其感应温度范围,确保了芯片自身在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该型号的技术支持与供货服务。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计中建议评估其后续替代型号。

凭借其高集成度、数字输出和报警功能,AD7817BRU-REEL7广泛应用于需要精确温度监测和管理的领域。典型应用包括计算机服务器与工作站的热管理、电信基础设施设备、网络交换机与路由器、以及各种工业过程控制系统的环境温度监控。其表面贴装型封装和简单的数字接口,也使其易于集成到空间受限的便携式医疗设备、智能电池组及高端消费电子产品中,用于实现过热保护和性能优化。

  • 制造商产品型号:AD7817BRU-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-85C 16TSSOP
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 85°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:SPI
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:10 b
  • 特性:输出开关
  • 精度-最高(最低):±2.25°C(±3°C)
  • 测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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