AD261BND-4技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：22-DIP 模块
技术参数：DGTL ISO 3.5KV GEN PURP 22DIP
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AD261BND-4技术参数详情说明：

AD261BND-4是一款基于磁耦合（iCoupler）技术的数字隔离器，采用22引脚DIP封装，专为在恶劣工业环境中实现高可靠性的信号隔离而设计。该器件内部集成了高速CMOS工艺与微型变压器，构建了一个坚固的电气隔离屏障，其核心优势在于能够跨越隔离栅传输数字信号，同时有效阻断高共模电压、噪声和接地环路，确保系统一侧的干扰不会影响到另一侧。

该器件提供了高达3500V_rms的隔离电压，这一特性使其能够满足严苛的工业安全标准要求。其通道配置为4/1（即隔离栅一侧4个通道，另一侧1个通道），均为单向传输，适用于需要多路信号汇集或分发的场景。高达10kV/s的共模瞬变抗扰度（CMTI）是其关键特性之一，这意味着即使在存在剧烈开关噪声（如电机驱动或电源转换）的环境中，器件也能保持稳定的数据传输，有效防止误触发。其最大传播延迟仅为25ns，确保了信号传输的实时性与精确性。

在接口与电气参数方面，AD261BND-4采用单电源供电，工作电压范围宽达4V至5.75V，兼容常见的5V逻辑电平系统。其工作温度范围为-25°C至85°C，适用于广泛的工业温度环境。该器件为无隔离电源设计，意味着其仅隔离信号，电源需由两侧电路分别提供。对于需要采购或进行替代设计的工程师，通过正规的ADI授权代理渠道是获取原厂技术支持和确保元器件可靠性的重要途径。

凭借其高隔离耐压、出色的抗干扰能力和稳定的传输性能，该芯片典型应用于工业自动化控制系统、电机驱动与功率转换模块、可编程逻辑控制器（PLC）的I/O接口隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中需要实现信号地与电源地分离的场合。其通孔（DIP）封装形式也便于在原型开发或对可靠性要求极高的板卡中进行焊接与测试。