AD260BND-2技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：22-DIP 模块
技术参数：DGTL ISO 3.5KV GEN PURP 22DIP
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AD260BND-2技术参数详情说明：

AD260BND-2是一款基于磁耦合技术的数字隔离器，采用22引脚DIP模块封装，专为需要高电压隔离和可靠信号传输的工业与仪器仪表应用而设计。其核心架构利用亚德诺半导体（ADI）成熟的iCoupler技术，通过微型变压器在芯片内部实现电气隔离，从而在单个封装内集成了信号与电源隔离功能，有效替代了传统光耦方案，在尺寸、性能和可靠性上实现了显著提升。

该器件提供高达3500Vrms的隔离电压，并具备出色的10kV/s最小共模瞬变抗扰度（CMTI），确保在存在剧烈电压波动和电气噪声的恶劣工业环境中，数据传输的完整性与系统稳定性。其内部集成了五个单向隔离通道，采用非对称的2/3输入侧配置，为多路信号的单向隔离传输提供了灵活的解决方案。通道的最大传播延迟低至25ns，且通道间匹配性良好，这对于需要精确时序控制的应用至关重要。

在接口与电气参数方面，AD260BND-2支持4V至5.75V的宽范围供电电压，兼容常见的5V逻辑电平，简化了系统电源设计。其工作温度范围为-25°C至85°C，适用于宽温工业环境。值得注意的是，该器件集成了隔离式DC-DC电源，无需为隔离侧单独提供外部隔离电源，极大地简化了电路板布局并降低了整体系统成本与复杂度。用户可通过专业的ADI代理获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其高隔离强度、优异的抗干扰能力和集成电源特性，该芯片广泛应用于工业自动化控制系统中的PLC模块、电机驱动与伺服控制、数据采集系统（DAQ）的模拟前端隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中需要安全隔离数字信号或逻辑电平的场合。其通孔（DIP）封装形式也便于在原型开发或对可靠性要求极高的系统中进行焊接与测试。