AD260BND-0技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：22-DIP 模块
技术参数：DGTL ISO 3.5KV GEN PURP 22DIP
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AD260BND-0技术参数详情说明：

AD260BND-0是一款基于磁耦合技术的数字隔离器，采用22引脚DIP模块封装，为需要高电压隔离的通用工业与仪器仪表应用提供了一个可靠的信号传输解决方案。其核心架构利用亚德诺半导体（ADI）成熟的iCoupler磁隔离技术，通过微型变压器在芯片内部实现电信号的隔离传输，从而在单芯片上集成了隔离功能与高抗干扰能力，避免了传统光耦器件因LED老化带来的性能衰减问题。

该器件集成了隔离式DC-DC电源，能够为隔离侧电路提供独立的供电，简化了系统电源设计。高达3500Vrms的隔离电压使其能够承受严苛的工业环境电压应力，而最小10kV/s的共模瞬变抗扰度（CMTI）则确保了在存在大型电机、开关电源等强噪声源时，数据传输的稳定性和可靠性，有效防止因共模噪声导致的逻辑错误。其通道配置为5路单向通道，全部位于同一侧，适用于从控制器到被隔离外设的单向信号控制与数据传输场景。

在接口与电气参数方面，AD260BND-0支持4V至5.75V的宽范围供电电压，兼容常见的5V逻辑系统。其最大传播延迟典型值为25ns，具有快速响应特性，适用于对时序要求较高的控制回路。器件工作温度范围为-25°C至85°C，能够适应广泛的工业温度环境。对于需要确保长期供应链稳定与正品保障的客户，建议通过官方ADI授权代理进行采购，以获取可靠的技术支持与供货服务。

该芯片典型应用于工业自动化控制系统中的PLC I/O模块、电机驱动器的隔离栅极驱动、以及医疗设备或测试测量仪器中需要实现安全隔离或噪声隔离的数字信号传输部分。其通孔封装形式也便于在需要高可靠性和强机械连接的板卡上使用。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有系统的维护与备件供应中，它依然是一个重要的参考型号。