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131679-HMC813LC4B技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频评估和开发套件,开发板,配套使用的相关产品:HMC813LC4B
  • 技术参数:EVAL BOARD HMC813LC4B
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131679-HMC813LC4B技术参数详情说明:

131679-HMC813LC4B是一款由Analog Devices(ADI)公司推出的射频放大器评估板,专为配套评估和开发其核心芯片HMC813LC4B而设计。该评估板完整呈现了芯片的射频前端架构,通过精心布局的微带线和优化的阻抗匹配网络,将裸片形式的HMC813LC4B放大器集成到一个便于测试和原型开发的物理平台上。其设计核心在于提供一个低损耗、高隔离度的评估环境,确保工程师能够准确测量放大器在真实工作条件下的各项性能指标,从而加速基于HMC813LC4B芯片的射频系统设计进程。

该评估板的功能特点突出体现在其覆盖的宽频带范围与高增益性能上。它支持1GHz至20GHz的超宽带操作,能够满足多波段、多模式射频系统的开发需求。板载的HMC813LC4B芯片本身是一款高性能的GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,在评估板上通过外围电路的配合,能够展现出高增益、优异的噪声系数和良好的线性度。评估板的设计简化了偏置电路,用户可以通过标准的SMA连接器方便地接入直流偏置和射频信号,极大降低了评估门槛。

在接口与关键参数方面,该板提供了标准的射频输入/输出SMA连接器以及直流偏置引脚。其评估的放大器核心在典型工作条件下,能在整个频带内提供平坦的增益响应,输入/输出回波损耗经过优化,确保了良好的阻抗匹配。评估板本身作为一个测试载体,其性能直接反映了HMC813LC4B芯片的潜力,包括功率输出、三阶交调点等关键参数都可以通过此板进行精确表征。对于需要快速获取可靠样品和本地技术支持的工程师,联系专业的ADI中国代理是高效推进项目的重要途径。

基于其宽频带和高性能的特性,131679-HMC813LC4B评估板主要面向需要快速原型验证和性能测试的应用场景。它广泛应用于点对点无线通信、卫星通信终端、军用电子战(EW)系统、测试测量仪器以及5G毫米波前端等领域的研发阶段。工程师利用此评估板,可以高效地完成链路预算分析、系统联调以及算法验证,为最终的产品化设计提供坚实的数据基础和设计参考,是射频前端开发过程中不可或缺的工具。

  • 制造商产品型号:131679-HMC813LC4B
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:EVAL BOARD HMC813LC4B
  • 系列:射频评估和开发套件,开发板
  • 零件状态:有源
  • 类型:放大器
  • 频率:1GHz ~ 20GHz
  • 配套使用的相关产品:HMC813LC4B
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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