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HMC-C007 图片
HMC-C007
  • 制造厂商:ADI
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:模块,SMA 连接器
  • 技术参数:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • (专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营ADI芯片半导体
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC-C007
  • 制造商:ADI(亚德诺半导体,Analog Devices Inc.)
  • 描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:散装
  • 零件状态:最後搶購
  • 功能:除以 8
  • 频率:500MHz ~ 18GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:连接器安装
  • 封装:模块,SMA 连接器
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